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型号： FW-15-02-G-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-G-D-250-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：15×2（30位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、垂直插拔结构、标称高度7.5 mm（含ES——Enhanced Shielding屏蔽增强版本），支持高速信号传输并具备优异的EMI抑制能力。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB堆叠架构（如FPGA载板+ADC采集板+电源管理板）；  
- 航空航天及车载电子中需通过振动/冲击认证（符合IEC 60512、USCAR-2）的高可靠性板间互联；  
- 高速计算模块（如AI加速卡、边缘服务器主板与扩展子卡）中支持高达16 Gbps/lane的差分信号传输（配合优化阻抗设计）。

其ES屏蔽版本特别适用于混合信号系统，可有效隔离数字噪声对模拟/RF电路的干扰，提升系统信噪比与稳定性。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（额定电流约0.5 A/触点）。

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