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型号： FW-15-02-F-D-600-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-600-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-600-118价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-600-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-600-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-600-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-F-D-600-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®衍生系列（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合FW系列板垫片/叠接器定位）。该型号为15位（2×7+1，即双排14针+定位键）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插头（F=Female）、带锁扣（D=Double Locking）、镀金触点、600µin金厚、118"（约3米）线缆端可选（但本型号后缀“600-118”更可能指配接高度6.00 mm + 1.18 mm公差或特定堆叠高度组合，实际应以Samtec官方规格书为准；常见解读为标称叠接高度6.00 mm，公差±0.118 mm）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业PLC背板扩展、医疗成像设备的多层信号板互连；  
- 对空间敏感且需稳定信号完整性（支持高达数Gbps速率，取决于布局与配套）的嵌入式系统，如边缘AI计算模组、无人机飞控主板与传感器载板间的垂直互连；  
- 需频繁插拔维护的测试治具或模块化仪器内部板间连接，得益于其正向锁扣结构和抗振设计。  

注：该连接器不适用于大电流或高电压场景，额定电流约0.5 A/针，主要用于信号与低功率电源传输。实际选用须结合PCB厚度、共面度、插拔力及EMI要求进行完整设计验证。

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