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型号： FW-15-02-F-D-505-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-505-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-505-065-ES价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-505-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-505-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-505-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-02-F-D-505-065-ES 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等），得益于其0.5 mm间距、双排错位接触结构及优化的阻抗控制（~100 Ω差分）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备（如手持超声探头主板）、PLC边缘控制器中，实现主控板与扩展子板的可靠堆叠连接，工作温度范围-55°C ~ +125°C满足严苛环境要求。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机/AR眼镜的多层柔性PCB堆叠，该连接器0.65 mm超薄高度（含焊盘）和±0.25 mm插拔容差，适配精密叠层装配与频繁插拔需求。  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）的可更换功能模块接口，其ES（Enhanced Shielding）版本具备全周电磁屏蔽罩，有效抑制串扰与EMI，保障高速信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）。  
注：FW-15-02-F-D-505-065-ES 中“505”指0.50 mm间距，“065”指0.65 mm总高度，“ES”代表集成屏蔽设计，适用于对信号质量、空间与可靠性均有严苛要求的垂直堆叠场景。

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