图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-15-02-F-D-445-155
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-445-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-445-155价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-445-155封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-445-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-445-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-02-F-D-445-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等，需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互联； - 高性能计算模组：用于CPU/FPGA载板与扩展子板（如AI加速卡、高速接口子卡）之间的可靠互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（依赖具体叠高与布局）； - 医疗与测试设备：在便携式超声探头控制板、多层PCB测试夹具中，提供低插拔力、高耐久性（≥50次插拔）及优异的抗振性能； - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的堆叠连接； - 消费电子原型开发：因采用表面贴装（SMT）、无引脚（Leadless）设计及标准0.50 mm间距，便于自动化装配与返修，常用于可穿戴设备、AR/VR模组的快速迭代验证。 该型号带屏蔽罩（D后缀）、44针双排结构、15.5 mm叠高（标称），具备优异的EMI抑制能力与阻抗可控特性，适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY等高速协议场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠方案与压接工艺以确保信号完整性。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-15-02-F-D-445-155 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商