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型号： FW-15-02-F-D-211-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-211-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-211-138价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-211-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-211-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-211-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-02-F-D-211-138 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带板垫片设计，支持垂直插拔与精确叠层对准。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高性能电子设备：如5G通信基站的基带/射频子卡互连、边缘AI加速模块（如FPGA或ASIC载板与扩展板之间），利用其0.5 mm间距和双排针设计实现高引脚数（30位）、低串扰信号传输；  
2. 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板、运动控制子板间提供可靠、抗振动的刚性叠接，满足IEC 61000-4抗干扰要求；  
3. 医疗成像设备：用于便携式超声探头主板与前端模拟采集板之间的高速差分信号（如LVDS、MIPI）连接，其镀金触点与精密导向结构保障信号完整性与插拔寿命（≥500次）；  
4. 汽车电子域控制器：适配ADAS域控制器中计算模组与传感器接口板的堆叠集成，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需结合整机认证）。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；其211–138后缀标识特定压接端子规格与线缆兼容性，常搭配Samtec的微同轴或差分对线缆使用。实际应用中需注意PCB堆叠公差控制（推荐±0.1 mm）及回流焊温度曲线匹配。

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