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- 型号： FW-15-02-F-D-200-262
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-200-262由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-200-262价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-200-262封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-200-262参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-200-262 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-02-F-D-200-262 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输速率（配合优化布局），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模块等需高带宽、低串扰的板间互联场景。 - 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）及双排262位（131×2）设计，支持热插拔兼容结构，广泛应用于模块化服务器背板、可更换功能卡（如高速ADC/DAC子卡）等需灵活升级的系统。 - 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通信号处理单元等严苛场景。 该型号强调信号完整性、机械稳健性与组装容差（含自对准导向结构），适用于自动化SMT贴装及返修友好设计。
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