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型号： FW-15-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15×2（30位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽设计（D = Dual Row with Ground Planes）、2.00 mm堆叠高度（200）、1.00 mm金手指接触高度（100），支持盲插与精确对准。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及高频性能要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块的多层载板互连（如CPU子卡与背板间垂直叠接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机内主控板与FPGA处理板的高速数据通道连接）；  
- 通信设备中的基带与射频板堆叠，支持高达16 Gbps/lane 的差分信号传输（得益于优化的接地结构与阻抗控制）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足抗振、高可靠性及EMI抑制需求。

其2.00 mm固定堆叠高度和精密定位结构确保重复插拔稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的场景；表面贴装（SMT）工艺兼容自动化生产。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合Samtec推荐的PCB叠层与布局规范使用以发挥最佳电气性能。

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