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型号： FW-15-01-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-15-01-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-01-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直互连，支持高信号完整性需求。  
- 高速数字系统：该型号采用优化的端子结构与屏蔽设计（可选），配合250 µm（0.25 mm）间距和100Ω差分阻抗匹配，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行链路（需结合具体叠高与布局验证）。  
- 模块化架构设备：如可插拔功能子卡（FPGA载板+IO扩展板）、边缘计算模组或通信基站基带单元，通过其直插式（L型焊盘）、表面贴装（SMT）结构实现可靠、可重复插拔的刚性堆叠。  
- 高可靠性场景：在汽车电子域控制器、航空电子航电模块等对振动耐受和长期接触稳定性要求较高的场合，得益于Samtec成熟的接触系统与镀金触点（标准5–15 µin Au），保障长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（<20 mΩ）。  
注：实际应用中需严格遵循叠高（D=250 mil ≈ 6.35 mm）、焊接工艺及PCB堆叠公差（推荐±0.1 mm）要求，以确保机械对准与电气性能。

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