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  • 型号: FW-15-01-G-D-525-175
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-G-D-525-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-G-D-525-175价格参考。SAMTECFW-15-01-G-D-525-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-01-G-D-525-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-01-G-D-525-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-01-G-D-525-175 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:15位(2×7+1电源引脚)、0.050"(1.27 mm)间距、垂直叠接结构、镀金触点、带接地屏蔽设计(“G”标识),以及5.25 mm堆叠高度(上板至下板间距)和1.75 mm本体高度(“525-175”)。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求较高的嵌入式系统中,例如:工业控制主板与扩展子卡之间的垂直互连;医疗设备中主控板与传感器/显示模块的可靠堆叠;测试测量仪器的模块化载板架构;以及通信设备(如小基站、边缘计算单元)中FPGA或SoC载板与I/O子板间的高速中短距连接。其接地屏蔽结构可有效抑制串扰与辐射噪声,适用于最高达数Gbps的中速差分信号(如USB 2.0、LVDS、部分PCIe Gen1应用)。不适用于高频射频或超高速SerDes(如PCIe Gen3+)场景,但凭借高可靠性、插拔寿命(≥500次)及抗振性能,广泛用于需长期稳定运行、不可频繁维护的严苛环境。
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