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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-600-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-600-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-600-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-600-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-L-D-600-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-L-D-600-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度及ES(Extended Stiffener)增强结构,兼顾高密度互连与抗弯刚性; - 高速数字信号传输:支持高达12.5 Gbps的差分速率(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板之间的高速数据链路(如PCIe Gen4、USB 3.2); - 可热插拔/模块化架构:ES-A后缀表示带加强筋与防误插导向的增强型设计,适用于需频繁插拔或高振动环境(如车载计算单元、测试治具母板); - 多层堆叠扩展应用:支持垂直双排堆叠(14位×2),常用于CPU核心板+功能子板(如Wi-Fi/BT、传感器集线)的模块化组合,提升系统灵活性与可维护性。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/触点),主要面向信号完整性要求严苛、空间与可靠性并重的中高端电子设备互连。