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型号： FW-14-05-L-D-410-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-410-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-410-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-410-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-410-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-410-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-L-D-410-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高速/精密B2B设计风格）。该型号关键参数含：14位（2×7双排）、0.5mm间距、直式（L型？此处“L”可能指Low-profile或Layout，结合后缀更倾向低高度设计）、带接地屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、镀金触点、75Ω阻抗优化（适用于高速信号）、工作温度-55°C~+125°C，支持0.75mm板厚叠接。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速差分信号传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠，兼顾EMI抑制（ES屏蔽结构有效降低串扰）；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声探头内部多层PCB堆叠，要求高可靠性、小体积及信号完整性；  
4. 高端测试测量仪器：模块化架构中子板与载板间的可插拔高速接口，支持热插拔与高振动环境。  

其“-A”后缀通常表示特定组装选项（如预装端子或定制包装），适用于需要高良率SMT贴装与长期稳定接触的严苛场景。整体适用于对密度、信号完整性、电磁兼容性及空间效率有综合要求的先进电子系统。

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