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型号： FW-14-05-G-D-607-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-607-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-607-065-A-P价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-607-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-607-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-607-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-607-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。该型号采用 0.5 mm 间距、14×2（共28位）双排结构，带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）、6.07 mm堆叠高度（607）、0.65 mm PCB焊盘间距（065），并支持压接式（A）和表面贴装（P）混合安装。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4/5、SAS、USB 3.2）互连，得益于其优化的阻抗控制（~100Ω差分）与低串扰设计；  
- 高性能计算模块：AI加速卡、GPU子卡与载板之间的紧凑型垂直互联，满足高带宽（>28 Gbps/lane）与热插拔兼容性需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限、需长期稳定运行的场景中，实现主板与功能子板（如图像采集、运动控制）的可靠叠接；  
- 测试与原型开发平台：因支持精确对准、高插拔寿命（≥500次）及可分离式端子设计，常用于FPGA夹层板（FMC/HPC）或高速夹具验证。

该连接器不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强振动）——需配合防护外壳或密封工艺使用。

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