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型号： FW-14-05-G-D-580-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-580-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-580-065价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-580-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-580-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-580-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-580-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持诊断仪）、可穿戴电子及无人机飞控板等，凭借仅0.65 mm超薄堆叠高度与1.27 mm间距，实现PCB间精密垂直互连。

- 高速信号传输场景：支持高达12+ Gbps的数据速率（依布局优化），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接，满足LVDS、PCIe Gen3等协议需求。

- 需频繁插拔或高可靠性要求的场合：采用镀金接触件与自对准导向结构，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适用于测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）及车载信息娱乐系统（IVI）的可更换功能板设计。

- 热敏感环境：无焊料直插式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，避免焊接热应力，利于热敏元器件（如MEMS传感器、光学模块）周边布板。

该型号不带屏蔽罩，适用于中低速至高速非射频场景；若需EMI防护，需配合系统级屏蔽设计。整体定位为高性能、小尺寸、高可靠性的板级互连解决方案。

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