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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-440-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-440-165价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-440-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-440-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-G-D-440-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-G-D-440-165 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足低串扰与阻抗控制要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接,节省PCB空间并提升装配可靠性; 3. 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):凭借0.5mm间距、1.65mm超低叠高(440系列标准高度)及14位双排结构,适配狭小腔体内的多层板堆叠需求; 4. 高端消费电子:应用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的显示驱动板与主处理板之间,兼顾高频信号完整性(支持≥10 Gbps/lane)与机械耐插拔性(≥300次); 5. 测试测量仪器:在模块化PXIe或ATE载板中,作为可更换功能子卡的快速对接接口,支持热插拔兼容设计(需配合相应锁扣机构)。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料及自对准导向结构,适用于-40℃~+105℃宽温环境,符合RoHS与无卤要求,广泛服务于对空间、信号质量与长期稳定性有严苛要求的高附加值电子系统。