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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-G-D-400-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI及运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接,耐振动、宽温(-40°C ~ +105°C)特性适配严苛工况; 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的垂直互连,0.5mm间距与400µm超低堆叠高度(090 = 0.9mm)节省空间,符合小型化与EMI抑制需求; 4. 嵌入式计算平台:在边缘AI模块(如Jetson或COM Express载板)中实现CPU模块与载板间的高引脚数、低串扰连接,支持USB 3.2/PCIe Gen3等高速协议; 5. 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器内电源板与处理板的堆叠,镀金触点(G = Gold over Nickel)确保长期插拔可靠性及低接触电阻。 该型号采用直插式(D = Dual Row, Through-Hole)、无屏蔽结构,适用于中等速率(≤6 Gbps)、非高频射频场景,不推荐用于毫米波或>25Gbps SerDes应用。其400µm接触长度与90µm焊盘公差设计兼顾装配容差与机械稳定性。