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型号： FW-14-05-G-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方选型手册为准，但参数特征匹配 FW 系列）。该型号为双排、14位（2×7）、垂直插接式板垫片连接器，间距0.050"（1.27 mm），配接高度4.00 mm，触点镀金，工作温度-55℃~+125℃，支持高速信号传输（典型支持达数Gbps，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行总线）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中紧凑型多层PCB堆叠（如主控板与传感器子板、电源管理板之间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中对空间敏感、需可靠插拔及抗振动的板级连接；  
- 通信模块（如小基站基带板与射频子板）间的中短距、非高频射频（RF）信号与电源混合传输；  
- 嵌入式计算平台（如边缘AI模块）中CPU载板与扩展子卡（如FPGA加速卡、接口转接卡）的刚性叠接。  

其065后缀通常表示尾部焊接类型（如共面焊盘或通孔兼容设计），便于SMT贴装与返修；400表示标称配接高度，确保结构稳定性与插拔力平衡。不适用于高频差分对（如PCIe Gen3+、DDR5）或大电流供电主路径，宜用于信号与低电流电源（≤1A/触点）混合应用。实际选用需结合机械公差、PCB叠层厚度及信号完整性仿真验证。

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