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- 型号： FW-14-05-G-D-260-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-260-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-260-150价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-260-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-260-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-260-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-G-D-260-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型 PCB 间的垂直互连，如通信设备（5G 基站小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗成像设备的多层信号采集板堆叠、以及测试测量仪器中需频繁插拔且空间受限的模块化架构。该型号采用双排针设计（14×2=28位），间距0.050"（1.27 mm），带接地屏蔽结构（G后缀）和差分对优化布局，支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合适当PCB设计），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议。260µin（≈6.6 µm）金镀层确保插拔寿命≥500次，150 mil（3.81 mm）堆叠高度兼顾机械稳定性与Z向空间限制。常用于需要高可靠性、抗电磁干扰及热插拔兼容性的嵌入式系统中。
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