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型号： FW-14-05-F-D-410-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-410-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-410-065-TR价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-410-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-410-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-410-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-410-065-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（如14位、0.5mm间距、直角插头+插座组合、410μm触点行程、65μm镀金厚度、卷带包装）表明其适用于空间受限且需稳定高速信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：超薄笔记本电脑、平板电脑及可穿戴设备中主板与子板（如摄像头模组、指纹传感器板、IO扩展板）之间的垂直/水平堆叠互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主机板间的高速差分对连接（支持高达28 Gbps PAM4信号完整性）；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜控制板与图像处理板的可靠叠接，兼顾抗振动与EMI抑制需求；  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义载板系统中，实现多层功能板（FPGA板、ADC板、电源管理板）的快速堆叠与热插拔兼容布局。

该型号采用双排针+双排孔结构、宽温（–55°C ~ +125°C）材料及精密端子设计，确保在高插拔次数（≥500次）、高频振动及严苛环境下的电气稳定性与机械可靠性。TR后缀表明为卷带包装，适配SMT自动化贴装，利于量产。

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