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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-400-150-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-400-150-P价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-400-150-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-400-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-F-D-400-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-F-D-400-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的便携设备(如工业手持终端、医疗便携仪器、无人机飞控模块),实现主板与子板(如传感器板、射频模块、显示驱动板)间的垂直或夹层互连。 - 高速数字信号传输:支持高达数Gbps的数据速率(配合优化阻抗设计),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC接口板之间的可靠连接。 - 可插拔/可维护架构:因采用表面贴装(SMT)+ 无焊压接结构,便于模块化设计与现场升级,广泛应用于通信基站基带单元、测试测量设备背板扩展槽及模块化电源管理子系统。 - 严苛环境适应性:具备良好机械稳定性与抗振动性能,适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐(IVI)域控制器等需长期可靠运行的场景。 该型号中“400”表示总引脚数(2×200),“150”指堆叠高度为15.0 mm,“F”代表带锁扣(Friction Lock)增强保持力,“D”为双排直角插头,“P”表示镀金触点(5 µin),确保低接触电阻与长寿命插拔(≥500次)。整体设计兼顾高密度、高可靠性与装配便利性。