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型号： FW-14-04-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-14-04-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“14”表示14位（即14对信号触点）、“04”代表0.4mm间距、“L”指直角（Right-Angle）或低插拔力设计、“D”通常表双排（Dual-row）、“200”为2.00mm堆叠高度，“100”对应1.00mm板间中心距（或特定公差等级）。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的嵌入式系统，如：5G小基站基带处理模块、AI边缘计算加速卡（FPGA/GPU子卡与载板间互连）、工业相机主控板与图像传感器模组间的高速并行接口、医疗内窥镜高清视频传输模块、以及无人机飞控与传感器扩展板的堆叠连接。其0.4mm细间距与优化阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4速率）可满足MIPI D-PHY/C-PHY、LVDS、PCIe Gen3等协议需求；镀金触点与精密端子结构保障了高频下的稳定插拔寿命（≥500次）与低串扰性能。

需注意：实际应用中须严格匹配PCB焊盘设计、共面度控制（≤0.076mm）及压接工艺，建议参考Samtec官方IBIS模型与叠高公差指南进行SI/PI联合仿真。

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