图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-615-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-615-065价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-615-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-615-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-G-D-615-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-04-G-D-615-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直堆叠互连,利用其0.50mm间距与6.15mm超低高度(含65µm镀金触点),节省空间并提升系统集成度; 2. 高速数字设备:支持高达10 Gbps信号传输(得益于优化的差分对设计与接地屏蔽结构),适用于FPGA载板、AI加速卡与基板之间的高速数据链路; 3. 可热插拔模块接口:在通信基站、边缘计算网关中,用于CPU模块与I/O扩展板的可靠对接,具备优异的插拔寿命(≥500次)和抗振动性能; 4. 严苛环境应用:符合RoHS与无卤素标准,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于航空航天、车载信息娱乐系统等需宽温稳定性的场景。 该型号采用全镀金接触面(G = Gold over Nickel)、直插式(D = Dual-Beam Contact)结构及615系列高保持力设计,确保长期接触可靠性与低插入力,特别适合高引脚数(14×4=56位)、小尺寸PCB堆叠需求。