【未分类_FW-14-04-G-D-600-100】封装/厂家_FW-14-04-G-D-600-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-04-G-D-600-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-04-G-D-600-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-600-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-600-100价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-600-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-600-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-600-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-G-D-600-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 可插拔子板架构：用于FPGA加速卡、GPU扩展模组或传感器载板与主控板之间的垂直/直角叠接，支持热插拔设计（配合特定锁扣结构）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、高精度数据采集前端，依赖该连接器的高可靠性（耐插拔≥50次）、稳定接触阻抗（<30 mΩ）及抗振动性能；  
- 消费类高端产品：折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.6 mm超薄堆叠高度（600 µm）和100 Ω差分阻抗控制能力，保障高速SerDes（如PCIe Gen4、USB 3.2）信号完整性。  
该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、镀金触点及UL94V-0阻燃外壳，适用于-40°C～+105°C宽温工况，满足严苛EMI要求。不适用于大电流供电主路径（额定电流≤0.5 A/针），主要承担高速数据与低功率控制信号互联。

产品参数图文手册常见问题