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型号： FW-14-04-G-D-577-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-577-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-577-090价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-577-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-577-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-577-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-G-D-577-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等对空间和信号完整性要求严苛的高速通信设备中，用于CPU/FPGA与内存、SerDes子卡或夹层板之间的垂直堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、边缘AI控制器等需高可靠性、耐振动、支持多次插拔的场景中，实现主控板与功能扩展板间的稳定信号与电源传输；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体批次认证），适用于智能座舱域或ADAS传感器融合板的模块化堆叠设计；  
- 测试与开发平台：因具备0.90 mm超低堆叠高度（577后缀代表0.90 mm）、双排接触结构及优异的阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4），常被用于高速数字电路原型验证与量产测试载板。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，支持SMT回流焊，兼具高频性能、机械稳定性与可制造性，核心价值在于在极小空间内实现高速、高引脚数、低串扰的板间互连。

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