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型号： FW-14-04-F-D-620-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-620-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-620-065价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-620-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-620-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-620-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-F-D-620-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA开发板及高速数据采集系统，利用其0.5 mm间距与14×4（56位）双排结构，在有限空间内实现多信号并行传输；  
2. 高速数字接口互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI CSI-2等高速接口的板间互连；  
3. 可插拔/可维护架构设计：采用直插式（Through-Board）安装与带锁扣（F-type，即“Full Lock”）的浮动式接触设计，适用于需频繁拆装或存在PCB装配公差的场景（如测试治具、模块化工控主板、医疗成像子板）；  
4. 严苛环境适应性应用：镀金触点（620 μin）与耐高温LCP本体（符合UL94 V-0），适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐系统（非动力域）、航空航天载荷板等对可靠性与长期插拔寿命（≥500次）要求较高的场合。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更高抗扰性，Samtec建议搭配同系列屏蔽叠接器（如FST系列）。整体定位为高性能、小体积、高可靠性的精密板对板垂直互连解决方案。

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