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型号： FW-14-04-F-D-555-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-555-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-555-065价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-555-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-555-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-555-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-04-F-D-555-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：如通信设备（基站基带单元、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连，支持紧凑型多层PCB堆叠设计。

- 计算与存储设备：用于服务器主板与AI加速卡、内存扩展板或NVMe SSD载板间的可靠信号传输，满足高速数字信号（如PCIe、USB、DDR控制信号）的完整性要求。

- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中实现模块化架构，便于维修升级与功能扩展。

- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板、电源管理板的机械稳固连接，具备良好抗振动性能（符合IEC 60512标准）。

该型号采用镀金接触件、0.050"（1.27mm）间距、14×4双排结构（共56位），带加强型金属外壳与防误插设计；D-555后缀表示带定位柱与焊接定位销，065表示0.65mm端子高度，确保精确对准与高插拔寿命（≥500次）。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS及UL认证，广泛应用于对空间、可靠性与可制造性要求严苛的高端电子系统中。

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