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型号： FW-14-04-F-D-470-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-470-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-470-065价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-470-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-470-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-470-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-04-F-D-470-065 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的垂直堆叠互连，支持高可靠性信号传输（含电源与差分对）。  
- 通信设备：在小型基站、光模块转接板或网络交换机的多层载板间实现稳定板对板连接，满足高速（支持高达10 Gbps PCIe/USB 3.x等协议）与低串扰要求。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，用于传感器板、处理板与显示板的紧凑叠接，具备良好抗振动与长期插拔稳定性（额定寿命≥500次）。  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或数据采集系统中，作为可更换功能子板与背板间的标准化接口，支持快速维护与配置扩展。  
该型号采用镀金触点（Au 30µ"）、0.050"（1.27mm）间距、14×4双排结构（共56位），带防误插导向槽及470µm（0.0185"）标称叠接高度，兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺；其“-D”后缀表示带接地屏蔽片，“-470-065”指叠高470µm、PCB孔径65µm，适用于高密度PCB布局与EMI敏感场景。

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