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型号： FW-14-04-F-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-300-100价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-F-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于 FireFly™ Micro Flyover 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的紧凑堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0及高速SerDes通道（差分对阻抗受控，信号完整性优）。  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中实现多层PCB垂直互连，节省空间并提升布线灵活性。  
- 工业嵌入式系统：适用于空间受限的工控主板、边缘AI推理模组等，提供可靠插拔（耐插拔次数≥500次）与抗振动性能。  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、0.5mm间距、4排引脚（14×4=56位）、3.00mm堆叠高度及100Ω差分阻抗设计，常用于高速原型验证与模块化子板扩展。  
该型号具备金手指镀层（30µ″ Au）、无卤素、符合RoHS/REACH，适用于-55℃~+125℃宽温工作环境，广泛应用于对密度、速度和可靠性要求严苛的先进电子系统中。

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