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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-288-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-288-065价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-288-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-288-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-F-D-288-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-04-F-D-288-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模块化主板间连接; - 高性能计算与通信模块:适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板与子板堆叠,支持高速信号传输(兼容LVDS、PCIe Gen3等),常用于5G基站基带板、AI加速卡、边缘计算模组; - 工业与医疗电子:在小型化医疗成像设备(如内窥镜控制器、便携超声模块)、工业PLC扩展背板、嵌入式工控机中,提供耐振动、低插拔力、高插拔寿命(≥50次)的稳定连接; - 汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用认证),用于智能座舱域控制器、ADAS传感器处理板的多层堆叠互连。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角/垂直叠接结构,带防误插导向槽与自对准设计,支持0.3 mm板厚公差,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境下的精密板级互连需求。