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型号： FW-14-03-L-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-303-065 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高速嵌入式系统，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子卡间的垂直/直角堆叠互连；在测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中，用于可插拔功能子板与主控制器板之间的可靠、可重复插拔连接；亦常见于医疗电子设备（如便携式影像处理模块）中，满足紧凑结构与信号完整性要求。

该型号支持0.8 mm间距、14位双排接触，采用长型（L）接触设计和镀金触点，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与高频性能（支持高达10+ Gbps差分信号），并兼容表面贴装（SMT）工艺。其3.03 mm超低堆叠高度（Stack Height）与6.5 mm总高设计，特别适合多层PCB垂直堆叠且需严格控制Z向空间的应用场景。此外，D系列结构提供良好抗侧向偏移能力，增强装配鲁棒性。

综上，该连接器主要面向高可靠性、小型化、高频高速需求的板级互连场合，尤其适用于需要频繁维护或模块化升级的精密电子系统。

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