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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-293-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-293-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-293-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-293-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-293-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-03-L-D-293-100-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(L = Low Profile)和1.27 mm间距,实现多层PCB的垂直或夹层式高密度互连。 - 高速信号传输需求场合:支持高达16 Gbps(取决于布线与端接)的差分信号传输,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。 - 可插拔/可维护架构设计:采用表面贴装(SMT)、直角插接结构(D = Dual Row, Right-Angle),配合100Ω受控阻抗设计及优化的屏蔽与串扰抑制结构,适用于需频繁拆装调试或现场升级的测试设备、通信基站基带单元等。 - 严苛环境适应性应用:符合RoHS、无卤素要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板扩展接口、轨道交通信号处理板间互联等工规级场景。 该型号后缀“-TR”表示卷带包装,适配自动化SMT产线,广泛用于批量生产的高可靠性板对板互连方案中。