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型号： FW-14-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能叠接产品线）。其型号参数表明：14位（2×7双排）、直角插头（L型）、带锁扣（D）、触点间距0.250英寸（6.35mm），配接高度为0.075英寸（1.91mm），适用于紧凑型垂直或水平叠接。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板间互连）；  
- 通信设备（如基站基带单元、光模块载板）中高速数字信号（支持高达数Gbps速率，配合良好阻抗控制）的板间传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需频繁插拔、抗振动的小型化模块化设计；  
- 航空航天与国防领域轻量化子系统（如航电模块、传感器节点）的加固型板对板连接；  
- 自动化测试设备（ATE）中可更换功能卡与母板之间的高重复性、高插拔寿命（≥500次）接口。

其0.075"超低配接高度和坚固的金属外壳锁扣结构，特别适合受限空间下的垂直叠接方案，兼顾机械稳定性与EMI抑制能力。不适用于大电流或高电压场景，额定电流约0.5A/触点，主要面向信号互联而非电源分配。

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