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型号： FW-14-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层互连，利用其0.5mm间距和14位双排结构实现紧凑空间内的可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA、ASIC载板与I/O子卡间的高速并行接口（如DDR内存扩展、PCIe桥接等），满足低串扰与低插入损耗要求。  
- 可插拔/模块化架构设备：在测试测量仪器（如ATE自动测试设备）、医疗成像设备（超声/CT信号处理板堆叠）中，提供免工具、可重复插拔的稳固连接，230″（约5.84mm）堆叠高度与65µm镀金触点保障长期插拔寿命（≥500次）和接触可靠性。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于航空航天、车载域控制器等对热稳定性和抗振性有要求的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非射频敏感场景；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。整体以高机械精度、优异共面性及量产一致性，服务于对空间、性能与可靠性综合要求高的精密电子系统。

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