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型号： FW-14-03-L-D-215-070-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-215-070-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-215-070-A-P价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-215-070-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-215-070-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-215-070-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-215-070-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但参数符合高密度、低剖面、双排直插式叠接器特征）。该型号专为紧凑型、高可靠性电子系统设计，典型应用场景包括：

在通信与网络设备中，用于服务器主板与扩展卡、基带单元（BBU）与射频模块间的高速信号互连；在工业自动化领域，实现PLC主控板与I/O模块、运动控制板之间的稳固堆叠连接；在医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中，满足小尺寸、抗振动、多次插拔需求；亦适用于测试测量仪器（ATE）、边缘AI加速卡与载板的可拆卸高密度互连。

其关键参数（如0.8mm间距、70pin双排、21.5mm堆叠高度、镀金触点、支持差分对布局）表明其适配PCIe Gen3/USB 3.1等中高速串行协议（速率可达8–10 Gbps），并具备良好EMI抑制与信号完整性。A-P后缀通常代表标准压接式（Press-Fit）或通孔焊接（THT）安装方式，适用于高可靠性PCB装配。

综上，该连接器适用于对空间受限、机械稳定性、信号完整性和长期插拔寿命有较高要求的中高端嵌入式板对板互连场景。

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