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型号： FW-14-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号为双排、14位（2×7）、垂直插拔式设计，采用镀金触点与L型接触结构，具有0.050"（1.27 mm）间距、65 µin金厚、163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度及65 mil（≈1.65 mm）PCB焊盘间距，支持高达10 Gbps信号传输（依布局优化），具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中主板与载板间的紧凑互连；  
- 工业控制与医疗电子中空间受限的多层PCB堆叠（如嵌入式主控板与传感器子板）；  
- 测试测量仪器（ATE）的模块化架构，需频繁插拔且保持信号稳定；  
- 航空航天与车载电子中对可靠性、耐冲击及宽温（–55°C 至 +125°C）有严苛要求的板级互联。

其“L-D”后缀表明带锁扣（Latch）与防误插（Keyed）设计，进一步提升装配精度与长期使用稳定性。适用于需要高引脚密度、低插入力、可重复插拔及EMI可控的中高端嵌入式系统。

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