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型号： FW-14-03-G-D-330-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-330-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-330-065-A价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-330-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-330-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-330-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-330-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足33 GHz（典型）高频性能需求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板（如PCIe扩展板、FPGA夹层板）之间的紧凑堆叠连接，实现高引脚数（14×3=42位）、低串扰、高信号完整性互连；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的垂直叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及-55℃~+125℃宽温工作能力；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）：利用其0.65 mm超细间距与3.30 mm超低堆叠高度（330系列），满足小型化、轻量化与EMI敏感环境要求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：符合RoHS/无卤素标准，支持高可靠性应用，常用于雷达信号处理板、航电接口模块的模块化堆叠设计。  
该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准结构，兼顾机械鲁棒性与电气性能，适用于需高密度、高频、小体积板对板互连的严苛场景。

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