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型号： FW-14-03-G-D-220-166-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-220-166-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-220-166-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-220-166-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-220-166-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-220-166-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-G-D-220-166-TR 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直互连，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中实现多层PCB间的高速差分对（如PCIe、USB 3.2）低串扰堆叠连接；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等空间受限系统，满足EMI敏感场景下屏蔽（G = Shielded）与高可靠性要求；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板的垂直对接，支持166引脚、双排接触结构，兼顾电源（含多个大电流触点）与高速信号混合传输；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于可更换功能子板（如ADC/DAC板）的快速插拔堆叠，TR后缀表示卷带包装，适配SMT全自动贴装。  
该连接器具备220µm超低堆叠高度、镀金触点、防误插导向结构及-40°C~+105°C工作温度范围，适用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子装备。

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