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型号： FW-14-03-G-D-215-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-215-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-215-118价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-215-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-215-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-215-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-215-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps/lane的信号完整性（配合优化的端子设计与阻抗控制）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层板（Mezzanine）之间的垂直堆叠互连，满足高引脚数（14×3=42位）、紧凑间距（0.8 mm）及可靠插拔需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需长期稳定运行的场景中（如便携式超声设备、工控PLC模块），该连接器提供118英寸（约3.0 mm）超低高度、耐振动的机械锁扣结构（G型锁扣）及镀金触点，确保信号稳定与长寿命。  
- 消费电子原型开发与模块化设计：支持快速板级堆叠与可维护性，常用于评估板、开发套件中实现处理器核心板与I/O扩展板的即插即用连接。  
其“D”系列设计具备防误插导向槽、“215”表示标准压配（Press-Fit）尾部适配PCB厚板，“118”指总高3.0 mm，整体兼顾高频性能、机械鲁棒性与装配便利性，适用于严苛环境下的高可靠性板对板互连。

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