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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-200-107由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-200-107价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-200-107封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-200-107参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-200-107 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-03-G-D-200-107 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列(注:FW系列实际为Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器系列,FW-14-03-G-D-200-107 为14位、0.5mm间距、带接地屏蔽、直角插头、200Ω阻抗设计、镀金触点、107mm总长的叠接器)。其典型应用场景包括: - 高速数字互连:支持高达28+ Gbps的差分信号传输(如PCIe 4.0/5.0、SAS、USB 3.2 Gen2x2),适用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡(如GPU/CPU模组)间的紧凑型垂直/夹层连接。 - 空间受限的嵌入式系统:凭借0.5mm超细间距与仅约6.5mm低高度(含PCB),广泛用于5G基站基带板、高端路由器交换板、医疗成像设备主控板与传感器子板之间的高可靠性叠接。 - 需要EMI抑制的场景:型号中“G”代表集成接地结构,“D”表示双列屏蔽设计,有效降低串扰与辐射,适用于工业自动化控制器、车载ADAS域控制器等电磁敏感环境。 - 可热插拔/高振动工况:采用双触点梁式端子与锁扣结构(部分变体支持),保障在测试设备、航空电子模块等需频繁维护或强振动场合下的接触稳定性。 该连接器通常配合Samtec配套插座(如FTR系列)使用,支持IPC Class 3工艺及无铅回流焊,符合RoHS/REACH标准。注意:具体电气参数与机械兼容性需以Samtec官方最新规格书(如DS-FW-01)为准。