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型号： FW-14-03-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-G-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速、高可靠性互连，支持差分信号传输，满足严苛的EMI和信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘计算网关中实现主控板与扩展子板（如IO模块、电源管理板）的可插拔堆叠连接，便于模块化维护与升级；  
✅ 医疗成像设备：应用于便携式超声、内窥镜主机内部多层PCB的垂直互连，在有限空间内提供稳定机械锁紧（双列针+导向槽设计）与0.075"（1.905 mm）超薄叠高，兼顾抗震与热插拔兼容性；  
✅ 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为载板与功能子卡（如FPGA加速卡、ADC/DAC板）之间的标准化接口，支持多次插拔（≥500次），确保长期接触可靠性。  
该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高密度、低串扰、强抗振及长寿命连接的严苛嵌入式环境。

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