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  • 型号: FW-14-03-G-D-163-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-163-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.079" / 2.00 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 高密度嵌入式系统:用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板与扩展模块间的垂直堆叠互连,支持双排14位(共28针)信号传输。

- 通信与网络设备:在5G小基站基带板与射频子卡、交换机背板与夹层卡之间实现可靠、低串扰的板间连接,具备良好的信号完整性(支持高达数Gbps的差分信号)。

- 测试与自动化设备:作为可插拔功能模块(如ADC/DAC子板、FPGA加速卡)与载板之间的机械定位与电气接口,便于快速更换与维护。

- 航空航天与军工电子:凭借其坚固的金属外壳(G系列带接地屏蔽)、抗振设计及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于严苛环境下的加固型板级互连。

该型号带直角焊接端(D型)、镀金触点(163代表Au 16.3µin)、12.0mm堆叠高度(120),并支持盲插导向结构,确保精准对接与长期插拔寿命(≥500次)。适用于需兼顾高可靠性、紧凑布局与中等速率信号传输的板对板垂直互连场景。
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