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型号： FW-14-03-F-D-275-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-275-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-275-065-EP价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-275-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-275-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-275-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-F-D-275-065-EP 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部主板与射频板间的垂直/夹层互连，支持高速信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5）低损耗传输。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Intel Core i系列载板）、多层堆叠的工控主板，实现高可靠性、抗振动的板间互联。

- 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、小型诊断仪器中，满足空间受限、需频繁插拔（寿命≥500次）及EMI屏蔽（EP后缀表示带接地屏蔽罩）要求。

- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主控板与显示模组叠接、折叠屏手机的柔性电路转硬板接口，利用其0.65 mm超薄堆叠高度（275 mil = ~6.99 mm总高，065 mil = ~1.65 mm单体厚度）和精确共面度（≤0.05 mm），保障信号完整性与机械稳定性。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与一体式屏蔽结构（EP），适用于-40°C～+105°C工作环境，符合RoHS/REACH标准，广泛应用于对密度、信号完整性、热管理及长期可靠性有严苛要求的精密电子系统。

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