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  • 型号: FW-14-03-F-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展板之间的垂直/共面堆叠,利用其0.5mm间距、14×3(42位)触点布局及仅2.50mm超低插合高度,节省PCB空间;  
- 高速信号互联:支持差分对优化布线,适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如UART、I²C、SPI总线),满足消费电子(智能穿戴、TWS耳机主控板)、边缘AI模组等对尺寸和可靠性要求严苛的场景;  
- 可拆卸/可维护架构:采用双排针+插座设计(F系列代表“Female”插座端),配合250µm镀金触点与65N插拔力,确保多次插拔(≥500次)后接触稳定,常用于需现场升级或维修的通信模块(如基站小板、测试治具载板);  
- 恶劣环境适应性:通过UL94V-0阻燃认证,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示板的刚性连接,或工控PLC的背板扩展接口。  
注:该型号不适用于高频(>5 GHz)或大电流(>1A/触点)场景,设计时需注意PCB焊盘公差与压接平整度以保障插合可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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