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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-215-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-215-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-215-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-215-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-F-D-215-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-03-F-D-215-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:14位(2×7双排)、0.050"(1.27mm)间距、6.5mm堆叠高度、带定位柱与极化结构、镀金触点、卷带包装(-TR),适用于表面贴装(SMT)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的电子系统中,例如: - 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板互联; - 医疗设备(如便携式超声仪、监护模块)中主板与传感器/显示子板的垂直堆叠连接; - 通信设备(小基站、光模块转接板)内高速数字电路(支持最高达2 Gbps NRZ信号)的板间互连; - 航空航天与测试测量仪器中需耐振动、可重复插拔的加固型板对板接口; - 消费类高端设备(如AR眼镜主控模组)中受限于厚度的多层PCB垂直互连方案。 其“F”后缀表示带固定法兰(Flange),增强抗弯刚性;“D”表示双列直插式(Dual-row, offset contact layout),优化串扰抑制;“P”代表标准镀层(Au over Ni),兼顾导电性与耐腐蚀性。整体设计支持IPC-7351B标准焊盘,便于自动化贴装与回流焊接,适合大批量生产。