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  • 型号: FW-14-02-L-D-200-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-L-D-200-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-14-02-L-D-200-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-02-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-02-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-02-L-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块等需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠的场景;  
- 高速信号传输系统:支持差分对布局,适用于≤2 Gbps速率的LVDS、USB 2.0或低速PCIe等信号互联(需结合具体叠高与阻抗设计);  
- 工业控制与医疗设备:用于模块化主板设计,便于功能板(如电源、IO、处理器)的可插拔维护与升级;  
- 测试与开发平台:因具备0.8mm间距、2×14位(共28路)引脚、150μm镀金触点及2.00mm叠高,常被用于原型验证、夹具载板或ATE测试接口中,兼顾机械稳定性与插拔寿命(≥500次)。  
该型号采用直插式(L-type)、无屏蔽、表面贴装(SMT)结构,适用于回流焊工艺,不适用于高频射频或高功率场景。实际应用中需配合对应配对连接器(如SS系列或Tiger Eye™配套头座),并注意PCB叠层公差与共面度控制(建议≤0.1mm)。
产品参数 图文手册 常见问题
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