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型号： FW-14-02-G-D-400-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-400-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-400-065-EP价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-400-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-400-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-400-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-G-D-400-065-EP 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接连接器，专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡与主载板之间的高速信号传输，支持PCIe、DDR等并行/串行接口；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板或射频前端模块中实现多层PCB间的低串扰、高完整性堆叠互联；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、HMI或运动控制模块中，提供抗振动、可插拔的模块化板间连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：满足小型化、高可靠性要求，支持EMI敏感模拟/数字混合信号共存；  
- 航空航天与车载电子：凭借其无铅（EP表示环保镀层）、宽温（-55°C~+125°C）、高插拔寿命（≥500次）及优异抗冲击特性，适用于严苛环境下的嵌入式系统堆叠。  

该型号具备14×2双排针脚、0.4mm间距、6.5mm堆叠高度、400µm金镀层触点及内置接地屏蔽结构，兼顾高速信号完整性（支持≥5Gbps差分速率）与机械稳定性，广泛用于需高密度、低剖面、可维护性板级集成的先进电子系统。

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