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型号： FW-14-02-G-D-306-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-306-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-306-075价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-306-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-306-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-306-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-G-D-306-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），具体为14位（2×7）双排、0.075"（1.905 mm）间距、垂直插拔式矩形连接器，带金手指镀层与锁定结构（D型锁扣），额定电流每触点1.5A，工作温度-55°C至+125°C。

其典型应用场景包括：  
✅ 高可靠性嵌入式系统——如工业控制PLC模块、医疗成像设备中的主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板）间紧凑堆叠互连；  
✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频板、光模块转接板之间的垂直互连，利用其0.75mm超薄高度（306系列）节省空间；  
✅ 航空航天与国防电子——在振动严苛环境中，凭借可靠的机械锁扣（D-type latch）和宽温特性，用于航电处理单元的多层电路板堆叠；  
✅ 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）中主控板与探针卡接口板的可插拔式连接，支持高频信号（可达5 GHz）传输（需匹配PCB阻抗设计）；  
✅ 消费类高端设备——如AR/VR头显内部主控板与显示驱动板的轻薄化堆叠，兼顾信号完整性与装配便利性。

该型号不适用于大功率或高电压场景，主要用于中低速数字信号（如SPI、I²C、LVDS）、部分差分对及电源分配（≤3A总电流），强调空间受限、需频繁维护或模块化升级的精密电子系统。

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