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型号： FW-14-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-02-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、14位（2×7）、带接地屏蔽（G）、直角插头（D），触点间距0.050"（1.27mm），总高75mil（1.905mm），采用镀金接触面与耐高温LCP材料，支持高速信号完整性设计。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，其超薄设计（仅1.9mm堆叠高度）利于多层PCB垂直互连；  
- 高速数字接口扩展：适用于FPGA/ASIC载板与子卡间的中短距（≤10cm）并行数据传输，如摄像头模组接口、传感器阵列背板连接，其优化的接地结构可抑制串扰，支持数百MHz信号速率；  
- 模块化电子架构：在通信基站射频单元、测试测量仪器（ATE）中实现功能板快速插拔与热插拔兼容设计（需配合锁扣机构）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内MCU与电源管理板的可靠堆叠连接。

注：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、回流焊曲线及机械压接规范，以确保接触稳定性和长期插拔寿命（≥500次）。

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