图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-265-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-265-085价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-265-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-265-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-02-F-D-265-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-02-F-D-265-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算终端等,需在有限空间内实现多层PCB垂直互连; - 高速数字系统:支持高达25+ Gbps/lane的信号传输(配合Samtec高速叠接方案),适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板间的低串扰、阻抗可控连接; - 可热插拔或模块化架构:采用浮动设计(±0.3 mm X/Y补偿)和长寿命镀金触点(≥500次插拔),适用于需频繁维护或现场升级的工业控制、医疗成像设备及测试治具; - 严苛环境应用:符合RoHS/REACH,工作温度范围-40°C~+105°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空电子子系统等对可靠性要求高的场景。 该型号为14×2双排结构(28位),带防误插键位与加强型锁扣(Snap-Fit),确保插拔稳固性与抗振动性能,广泛用于需要高可靠性、高信号完整性及紧凑堆叠高度(2.65 mm + 0.85 mm stack height)的板级互连场合。