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型号： FW-14-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-14-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-01-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带单元、工业PLC模块、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，需在有限空间内实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接，该型号0.65mm间距、2.50mm堆叠高度及14位双排设计兼顾高密度与可靠插拔。

- 高速数字信号传输：支持高达10 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（如FMC、XMC标准）、AI加速模组与高速ADC/DAC子板间的低串扰数据链路。

- 严苛环境下的稳定连接：镀金触点与宽温（–55°C 至 +125°C）等级使其适用于航空航天航电模块、车载域控制器（如ADAS域ECU堆叠架构）及户外5G小基站等振动/温度变化场景。

- 可维护性设计需求：直插式（Through-Board）安装与免工具锁扣结构（D系列特征），便于产线快速装配与现场模块更换，常见于模块化服务器背板、测试仪器可插拔功能板等应用。

该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流约0.5A/针），主要面向信号互联而非电源分配。

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