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  • 型号: FW-14-01-F-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-14-01-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-01-F-D-425-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec,该型号属其FireFly™或Fw系列高密度板对板产品线)。其典型应用场景包括:

高速、高密度PCB互连:适用于服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine)、AI计算模组与基板之间的垂直或夹层式堆叠连接。

关键特性支撑应用:0.5mm间距、14×2针位(共28位)、带差分对优化设计及接地屏蔽结构,支持高达28 Gbps PAM4(约56 Gbps NRZ)信号传输,满足PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA等高速协议需求;D型(Double-row, staggered)接触结构提升插拔寿命与抗振性;425mil(≈10.79mm)堆叠高度适配中等厚度模块集成;100Ω差分阻抗匹配保障信号完整性。

常见终端设备:高端通信设备(如5G基站基带板堆叠)、测试测量仪器(模块化PXIe系统)、工业边缘AI盒子、高性能嵌入式计算机(如COM-HPC载板扩展)等需紧凑、可靠、高频板对板互联的场景。

注:具体应用需结合其RoHS合规性、工作温度范围(–55°C ~ +125°C)及机械耐久性(≥500次插拔)综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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